5月8日，由中信銀行主承銷的15單全國首批科技創(chuàng)新債券集中公告發(fā)行。其中，該行發(fā)揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單，為債券市場“科技板”正式“開板”增勢賦能，有力彰顯了國有金融機構(gòu)的使命擔當和創(chuàng)新進取。

5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技；交易商協(xié)會發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創(chuàng)新債券。

整體上看，中信銀行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券具有“項目多點開花、鼎力支持民企、產(chǎn)業(yè)投向精準、培育耐心資本”四個鮮明特征。一是統(tǒng)籌兼顧金融支持科技創(chuàng)新的引領(lǐng)性與廣譜性，“市場首批”覆蓋度超過40%，牽頭項目數(shù)量領(lǐng)先所有金融機構(gòu)，全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9省（市）首批/首單；二是主動擔當作為，對首批公告的民企科創(chuàng)債項目覆蓋度高達78%，助力龍頭民企發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈鏈主的引領(lǐng)驅(qū)動和資源賦能作用，激發(fā)科創(chuàng)新動能；三是錨定新質(zhì)生產(chǎn)力，引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等戰(zhàn)略關(guān)鍵領(lǐng)域，助推科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合；四是壯大長期資本、耐心資本，為多家股權(quán)投資機構(gòu)承銷中長期限科創(chuàng)債，并扎實儲備了一批民營私募機構(gòu)項目，資金通過股權(quán)投資或基金投資方式投向各發(fā)展階段“硬科技”企業(yè)，為貫通股權(quán)投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。

近年來，中信銀行依托集團“金融全牌照，實業(yè)廣覆蓋”的協(xié)同優(yōu)勢，全力打造多元化、接力式“股貸債保”科技金融綜合服務體系，在科技企業(yè)信貸投放、股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)并購、產(chǎn)融協(xié)同等方面取得一系列標志性成果。本次批量落地首批科創(chuàng)債，是該機構(gòu)科技金融業(yè)務發(fā)展走在市場前列的又一里程碑。

債券市場“科技板”的推出，是金融服務科技創(chuàng)新的重大創(chuàng)舉，將深刻重塑國內(nèi)科技金融和資本市場體系。下一步，中信銀行將繼續(xù)通過豐富的產(chǎn)品供給、專業(yè)的經(jīng)營體系和開放的合作生態(tài)，攜手科技企業(yè)和股權(quán)投資機構(gòu)共同奔赴新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的新征程，為譜寫科技金融大文章貢獻智慧和力量。